德普特電子COG.FOG工藝工程師
相關改善項目:
COG bonding異物不良由原來的2000ppm降低到800ppm,年改善結余達34萬元。
1.工藝文件的編寫與制定,例如SOP,試產報告,客訴報告等。
2.操作崗位的培訓與考核
3.跟進新項目試產,跟進并梳理試產過程問題點
4.主導現場進行專案改善,如功能不良,破損,崩邊、組裝異物等降低LCD,POL,IC,FPC,BL的損耗。
切割到組裝段制程直通率由92.3%提升至97.5%
切割到組裝段破損由1.2%降低到0.25%
切割到組裝段崩邊由0.68%降低到0.2%
后段組裝異物由1.2%降低至0.15%
外觀類不良由0.6%降低到0.2%(PS mura不良,FPC不良,POL不良,保護膜不良等)。