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      更新:2021-10-17     被瀏覽:
      淳先生 ( 34歲 , 男 , 編號:58967 )
      工作經驗: 10年以上經驗
      基本資料: 大專學歷 | 174cm |
      現居住地: 深圳市龍崗 | 深圳福永塘尾
      135********(已認證) 您還沒有登錄,請點擊登錄!
      求職意向
      • 工作職能: 技術支持工程師
      • 意向崗位:生產主管NPI工程師切割COGLCM客訴工藝工程師
      • 從事行業:觸摸屏
      • 工作地點:廣東 深圳
      • 期望薪資: ¥8500-9500
      • 到崗時間:隨時到崗
      • 求職狀態:其他
      • 工作性質:全職
      工作經歷 平均工作時長:3年9個月
      • 2018.05- 至今
        秋田微電子工藝工程師
        相關改善項目:
        負責貼片1.77- -10.1寸TFT項目期間所負責型號一次通過率高達97%,整體超損控制到1%以內,客訴問題解決關閉率100%.
        切割ITO劃傷良率提升:由2019年的97%提升到2021年99.5%;
        Bonding良率提升:由2018年的95.5%提升到2021年99.5%;
        通過分析并推動FPCA供應商在多pin元件上加UV固化膠的方法有效解決了客訴8%因元件錫裂造成的不穩定亂顯的嚴重客訴問題。
        ITO腐蝕建立改善團隊,將不良由原來的3%降低到0.15%左右.
        成功評估將COG Bonding時間由原來的10秒改到7秒,提升了設備稼動率.
        通過推動質量及客服成功將廠內崩邊崩角標準適當的放寬,合理管控品質的同時將此單項報廢率由0.6%降低到0.25%。
        1.負責生產工時制定及工藝流程和SOP制定,動作分析和標準制定
        2.產線突發性異常處理及不良原因分析,給予相應對策(臨時的、長期的改善方案)進行跟蹤
        3.新產品的導入評估、產品可靠性的跟進總結
        4.制作培訓教材,開展培訓課程提高作業員生產技能,規范作 業手法
        5.客訴不良品的分析、解決以及后期預防方案
        6.產品良率的跟進及提高.
      • 2017.02- 2018.04
        中深光電工藝工程師
        1.產品生產工藝流程進行管控,針對生產工藝流程進行優化、制定SOP;
        2.處理生產中出現的問題,解決生產異常;
        3.新產品導入期提供技術支持;
        4.新材料、新工藝導入生產參數論證
        5.客訴產品轉入分析; f.成立專案小組,主導重大生產異常處理;
        6.指導產線作業,對員工進行培訓; h.完成上級交代的其他工作。
      • 2011.06- 2017.02
        富相電子工藝工程師接生產主管
        1.生產計劃管理:
        2.生產品質管理:
        3.生產現場管理:
        4.生產安全管理:
        5.生產成本控制:
        6.車間人員管理:
        工作描述:
        1.MA/ASSY制程異常問題處理\分析\反饋
        2.負責不良品分析與改善以及不良分析報告的整理
        3.客訴不良品解析及報告整理
        4.協助產線進行人員的教育訓練
        5.熟知工藝上的工序流程及異常處理,有較強的分析能力、能有效的提高直通率,降低成本。
        6.對生產中的異常能正確的分析及處理和防范!對重大質量問題進行調查分析,監控識別質量異常點,識別管理和流程上存在的不足,組織并跟蹤改進措施的落實;1、負責工藝文件、資料制作、更新,員工作業手法培訓改進、考核;
        7、新材料、新產品導入、評估,試產跟進、產品信賴性實驗驗證、試產報告及會議;
        8、各類工藝實驗、驗證,生產流程改善優化,設備工藝參數制定;
      • 2007.03- 2011.05
        德普特電子COG.FOG工藝工程師
        相關改善項目:
        COG bonding異物不良由原來的2000ppm降低到800ppm,年改善結余達34萬元。
        1.工藝文件的編寫與制定,例如SOP,試產報告,客訴報告等。
        2.操作崗位的培訓與考核
        3.跟進新項目試產,跟進并梳理試產過程問題點
        4.主導現場進行專案改善,如功能不良,破損,崩邊、組裝異物等降低LCD,POL,IC,FPC,BL的損耗。
        切割到組裝段制程直通率由92.3%提升至97.5%
        切割到組裝段破損由1.2%降低到0.25%
        切割到組裝段崩邊由0.68%降低到0.2%
        后段組裝異物由1.2%降低至0.15%
        外觀類不良由0.6%降低到0.2%(PS mura不良,FPC不良,POL不良,保護膜不良等)。
      教育經歷
      • 2019.09-2022.07
        廣東文理職業學院 電子信息工程
        大專學歷 電子專業
      培訓經歷
      • 2018.05 - 2021.05
        秋田微項目管理
        TFT各段損耗控制,良率管控。
      自我評價
      • 1、本人性格開朗、為人誠懇、樂觀向上、興趣廣泛、擁有較強的組織能力和適應能力、并具有較強的管理策劃與組織管理協調能力。

        2、忠實誠信,講原則,說到做到,決不推卸責任;有自制力,做事情始終堅持有始有終,從不半途而廢;肯學習,有問題不逃避,愿意虛心向他人學習;自信但不自負,不以自我為中心;
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